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14纳米FinFET工艺戏诸侯代工战场三强风云再起

时间:2021-11-04 09:54编辑:admin来源:亚博vip网页版当前位置:主页 > 亚博vip网页版花卉大全 > 藤本植物 >
本文摘要:全球代工的战火挑起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺伸延。28nm工艺可以指出是半导体业的拐点。因为仍然以来依尺寸增大所推展产业变革自此再次发生极大的变化,一般来说每两年行进一个工艺节点,增加生产成本大约50%的节奏,到了28nm以下开始减慢,部分情况下成本反而不会有所下降。 体现到产业层面,企业向更加小尺寸迈向的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始继续执行轻资产策略(fablite),亲吻代工。 这造成全球代工厂如日中天。

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全球代工的战火挑起,由之前的28nm向16nm/14nmFinFET工艺伸延。28nm工艺可以指出是半导体业的拐点。因为仍然以来依尺寸增大所推展产业变革自此再次发生极大的变化,一般来说每两年行进一个工艺节点,增加生产成本大约50%的节奏,到了28nm以下开始减慢,部分情况下成本反而不会有所下降。

体现到产业层面,企业向更加小尺寸迈向的动力己不如从前。许多顶级的IDM大厂,从28nm开始继续执行轻资产策略(fablite),亲吻代工。

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这造成全球代工厂如日中天。  尤其是日前三星时隔英特尔之后宣告14nm将量产,使得代工争夺战中16nm/14nm订单沦为新的焦点。

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全球代工第一阵营中,原本有台积电、联电及格罗方德(Globalfoundries),现在IDM超级大厂三星及英特尔也重新加入代工行列,造成代工第一阵营中的争斗形势呈现出变得复杂。  苹果与高通订单成风向标  三星与格罗方德联盟有可能提早转入14nm量产,高通与苹果的订单不会出争夺战焦点。  全球代工的客户70%来自fabless,而依目前的态势,其中高通与苹果两家大户的订单沦为争夺战焦点。

体现出有半导体业的推动力正由PC改向移动终端,还包括手机及平板电脑等,整个产业供应链再次发生大的转变。  高通依赖向全球智能手机获取芯片及专利许可,2013年销售额己约248亿美元,其中1/3来自许可费用。

据Ddaily2014年5月的数据,在全球移动处理器市场中,高通市占率分别为:2011年48.。


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